FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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倪學仁指出，這次大火涉及多座大廈，情況更為複雜。個別單位狀況不同，亦無法僅稱樓宇已損毀，便可直接拆卸而不用處理後續程序。「假設你的汽車出事了，是想要total loss（全部損毀），但你也需要保險公司同意才行。」他估算，若政府統一回購業權，可以有助加快與保險公司的溝通。
（二）违反国家规定，在文物保护单位附近进行爆破、钻探、挖掘等活动，危及文物安全的。